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深圳貼片廠:PCBA加工中的無鉛助焊劑

發(fā)布日期:2019-10-12
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一般深圳貼片加工廠都會(huì)提供有鉛和無鉛加工,下面具體說說無鉛加工中用到的助焊劑。


1、PCBA加工廠助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。


2、由于無鉛合金的潤(rùn)濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。


3、由于無鉛合金的潤(rùn)濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。


4、無鉛合金熔點(diǎn)高,因此要求適當(dāng)提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應(yīng)無鉛焊接的高溫。


5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時(shí)如果水未完全揮發(fā),會(huì)引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時(shí)間,手工焊接的焊接時(shí)間比有鉛焊接長(zhǎng)一些。


6、SMT無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。


開發(fā)新型活性更強(qiáng)、潤(rùn)濕性更好的助焊劑,要與預(yù)熱溫度和焊接溫度相匹配,而且要滿足環(huán)保要求的無鉛免清洗助焊劑適應(yīng)無鉛焊接的需要。


貼片加工廠長(zhǎng)科順科技提供無鉛加工,有需要可以聯(lián)系我們的在線客服人員,24小時(shí)為您服務(wù)。



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