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致力于SMT加工、插件、后焊組裝一站式服務(wù)
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錫珠是PCBA加工焊接的缺陷之一，哪些因素會(huì)讓焊接產(chǎn)生錫珠？今天我們來看鋼網(wǎng)對(duì)錫珠的影響。
1.鋼網(wǎng)的開口
我們一般依照焊盤的大小來開鋼網(wǎng)，在印刷錫膏時(shí)，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在回流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。因此，我們這樣來開鋼網(wǎng)，把鋼網(wǎng)的開口比焊盤的實(shí)際尺寸小10%，另外可以更改開口的形狀來達(dá)到理想效果。
2.鋼網(wǎng)的厚度
鋼網(wǎng)厚度一般在0.12~0.17mm之間，過厚會(huì)造成錫膏的“坍塌”，從而產(chǎn)生錫珠。
鋼網(wǎng)會(huì)影響PCBA加工焊接質(zhì)量，所以盡量都交給加工廠來開鋼網(wǎng)，信賴我們長科順科技，需要PCBA加工請(qǐng)聯(lián)系我們。
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