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SMT貼片再流焊時(shí)可能會(huì)有焊點(diǎn)焊膏熔化不完全的情況，這是為什么呢？該怎么解決？
當(dāng)SMT貼片加工中所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)都存在焊膏熔化不完全時(shí)，說(shuō)明再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短，造成焊膏熔化不充分。
預(yù)防對(duì)策：調(diào)整溫度曲線，峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃，再流時(shí)間為30~60s。
以上是對(duì)再流焊SMT貼片加工焊點(diǎn)焊膏熔化不完全情況分析，后面還會(huì)對(duì)焊膏熔化不完全的各種情況都一一做分析，更多內(nèi)容可關(guān)注深圳貼片加工廠長(zhǎng)科順科技。
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