SMT貼片加工焊接時要注意什么問題？

　　目前絕大多數(shù)電子廠使用的都是SMT貼片加工技術，其具備組裝密度高，重量輕等特點，滿足了如今電子產品小型化的要求，其中焊接技術其中十分重要的一個環(huán)節(jié)，焊接出了問題，整個PCB板塊也廢了，那么要如何避免出現(xiàn)問題，發(fā)揮出最好的效果呢，那么SMT貼片焊接時要注意什么問題呢？下面??來料加工組裝廠??長科順就為大家整理介紹。

　　一、烙鐵頭的溫度

　　烙鐵頭在不同溫度的情況下，點入松香會產生不同的現(xiàn)象，我們可以通過判斷烙鐵頭放在在松香上時松香的狀態(tài)來選擇適宜的溫度，松香融化較快又不冒煙是最合適的。

　　二、SMT貼片焊接時間

　　SMT焊接的時間盡量控制精準一些，一般要求焊接時加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點應在幾秒鐘內完成，避免時間太長，焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，失去了助焊的作用，或避免時間太短，焊接點的溫度達不到焊接溫度，焊料不能充分融化，焊接點只有少量錫焊接住，容易造成接觸不良，時通時短的虛焊現(xiàn)象。

　　三、注意焊料與助焊劑的使用量

　　以上就是SMT貼片焊接時要注意什么問題，相信看了以上的文章，你在焊接上的問題則就會減少了許多。