測試技術(shù)在電子組裝加工行業(yè)上的應(yīng)用與發(fā)展

   自20世紀90年代中后期開始，IC（集成電路）封裝技術(shù)就不斷向著高度集成化、高性能化、多引線和細間距化方向發(fā)展，并驅(qū)使著一些相關(guān)測試技術(shù)的淘汰和演變。在電子產(chǎn)品小型化的進化壓力推動之下，測試技術(shù)也像物種一樣，遵循著“適者生存”的簡單法則。留心看看測試技術(shù)的發(fā)展之路，可以幫助我們預測未來。

   目前測試技術(shù)種類繁多，常用的有手工視覺檢查（manualvisual inspection,簡稱MVI）、在線測試（in-circuittester,簡稱ICT）、自動光學測試（automaticoptiacal inspction,簡稱 AOI）、自動X 射線測試（automatic X-ray inspection,簡稱AXI）、功能測試（functional testere,簡稱FT）等。由于電子組裝行業(yè)的復雜性，很難界定哪些手段是組裝業(yè)所必需的而哪些是不需要的，每種測試技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域和測試手段都不盡相同。本文由觀瀾PCBA加工廠長科順整理，將重點介紹AOI測試技術(shù)，使廣大電子產(chǎn)品供應(yīng)商對測試加工有更多了解。

  AOI測試技術(shù)

  隨著線路板上元器件組裝密度提高，給電氣接觸測試增加了困難，將AOI技術(shù)引入到SMT生產(chǎn)線的測試領(lǐng)域也是大勢所趨。AOI不但可對焊接質(zhì)量進行檢驗，還可對裸板、焊膏印刷質(zhì)量、貼片質(zhì)量等進行檢查。各工序AOI的出現(xiàn)幾乎完全替代人工操作，對提高產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率都是大有作為的。當自動檢測（AOI）時，AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

  現(xiàn)在的AOI系統(tǒng)采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、增加的放大倍數(shù)和復雜的算法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOI系統(tǒng)能夠檢測下面錯誤：元器件漏貼、鉭電容的極性錯誤、焊腳定位錯誤或者偏斜、引腳彎曲或者折起、焊料過量或者不足、焊點橋接或者虛焊等。AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外，AOI還能把生產(chǎn)過程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集、反饋回來，供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力。

  AOI系統(tǒng)可用于SMT生產(chǎn)線上的多個位置（如圖所示），但有三個檢查位置是主要的：

 （1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足工藝控制要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括：焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過多、焊錫偏移、焊錫橋等等。這個階段生成的定量過程控制數(shù)據(jù)包括印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。

 （2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型的放置檢查AOI的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速貼片機和精細間距元件貼裝設(shè)備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。

 （3）回流焊后。在SMT工藝過程的最后步驟進行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。

 雖然各個位置都可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。

 通過以上信息，相信大家對AOI測試加工已經(jīng)有了相當?shù)牧私狻?strong>深圳市長科順科技有限公司，有2臺AOI自動光學檢測儀，為您的電子產(chǎn)品質(zhì)量和交期確定了航路，更多SMT加工客戶案例、SMT貼片加工技巧、觀瀾PCBA加工產(chǎn)品等信息，可查看長科順網(wǎng)站www.kngfl.com其它文章或電話咨詢生產(chǎn)計劃13302922176朱經(jīng)理。