淺淡SMT貼片與DIP插件的裝配過程與插裝要求

SMT貼片來料加工中電子元器件裝配過程與DIP插件加工中電子元器件插裝要求分別有哪些，下面是深圳來料加工組裝廠長科順整理的材料，供大家參考：

SMT貼片來料加工的元器件裝配過程，可以歸納為以下幾點(diǎn)：

1、刮凈：刮凈是指對(duì)要安裝的元器件各腳去銹，去除氧化層、去塵垢等。

2、鍍錫：鍍錫是指上錫，是在刮凈的元器件引腳要焊接部位鍍上一層薄薄的錫。

3、測(cè)量：測(cè)量是指通過檢測(cè)確認(rèn)元器件的好壞和極性。

4、焊接：焊接是指將元器件安裝好后焊接在印制電路板上。

5、檢查：最后檢查元器件的位置是否正確，極性安裝是否正確，焊接是否牢固。

DIP插件加工中的電子元器件插裝要求：

1、在印制電路板上安裝元器件時(shí)，可先裝大的再裝小的；先裝不容易損壞的元器件，再裝容易損壞的元器件。

2、插件元器件時(shí)，要按一定的順序進(jìn)行。

注：元器件在印制電路板上要盡量排列整齊，高低協(xié)調(diào)一致。

3、插裝元器件時(shí)，要仔細(xì)核對(duì)元器件的編號(hào)和型號(hào)，千萬注意不要裝錯(cuò)位置或類型，特別是三極管等多腳件和那些有極性的元器件，更要防止各引腳間位置裝錯(cuò)。

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