電子產(chǎn)品的裝配設(shè)計對夾具的要求與影響——SMT貼片加工

隨著電子行業(yè)產(chǎn)品競爭的不斷加劇，人們對如何控制制造成本傾注了極大的關(guān)注，因為成本控制關(guān)系到一家企業(yè)的生命力是否長久。裝配設(shè)計（Design for assembley，DFA）是指通過對產(chǎn)品裝配過程進行深入的分析，設(shè)計出能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化組合的裝配流程，其主要目標(biāo)是使裝配成本最小化。

在DFA設(shè)計中往往會涉及到各種夾具的使用，電子裝配時所采用的各種各樣夾具其限制因素與高度、間隙和材料相關(guān)聯(lián)。做電子加工的都知道，有時夾具必不可少；夾具如果使用妥當(dāng)，不僅可以減少成本，也可以提高加工效率。下面是觀瀾SMT貼片加工廠長科順科技根據(jù)經(jīng)驗整理的在裝配設(shè)計中，DFA對夾具的要求與影響，觀瀾SMT貼片加工廠長科順整理如下：

如果采用的是多深度夾具（multi-depth fixtures簡稱MDFs），就會增加成本方面的支出。MDF為了能夠保護元器件往往會采用不同的深度。舉例來說，在開始操作的時候，形狀高大和對熱量敏感的元器件必須對來自于波峰焊接設(shè)備的高溫采取防護措施，這時可以考慮采用MDF來保護它。MDF通過加工形成兩個不同深度的臺階，以包容不同高度的元器件。

如果說夾具的高度、空間和材料使用不當(dāng)?shù)脑?，以及它們沒有加工到所要求的合適的深度，MDF可能會被證明是無效果的。于是該錯誤會導(dǎo)致裝配時間的耽誤，以及招致額外的成本負擔(dān)產(chǎn)生。

從另外一個角度來看，基本的夾具會擁有不同的尺寸和形式。它們包括SMT設(shè)備的夾具、波峰焊接的夾具、重新焊接或者測試用的夾具。有時候一個模具可被用于PCB的板面處理。舉例來說，夾具的使用是因為有些專用的PCB尺寸很小，需要在同一面板上與其它的電路板處于一個共同的平面。這種類型的夾具可以被用來降低裝配的運行時間，于是也就降低了成本費用。同樣，夾具也被用來支撐裝載有沉重元器件的簿簿的PCB或者撓性電路，以防止在裝配工藝實施期間，它們會發(fā)生彎曲現(xiàn)象。另外一個例子是：夾具在回流焊接實施期間，可以用來對印制板底部的SMT元器件實施保護。

有關(guān)夾具的所規(guī)定的限制可能是非常多的，但是它們一般不外乎是在高度、間隙和材料的范疇內(nèi)。另外需小心對待的事是與平面化相關(guān)聯(lián)的：每塊PCB必須與另外一塊PCB在寬度和高度方面具有足夠的間隙。舉例來說，在一個203*254mm(8’*10’)的面板上面，一塊小型化的PCB可能會包含有邊緣連接器。為了能夠滿足連接器端部與相鄰的PCB端部之間留有規(guī)定的缺口，應(yīng)留出足夠的空隙位置。

如果夾具的材料選擇不正確也會造成不良的后果。從一個方面來說，選擇了不合適的材料可能會在加工的時候遇到相當(dāng)大的困難，這樣就可能會造成夾具存在缺陷。而從另外一個方面來說，對于無鉛化焊接的元器件來說，比傳統(tǒng)采用的錫鉛焊接工藝要高20-30度的溫度，有時候可能會因不慎選擇了錯誤的材料，導(dǎo)致裝配工作的停頓或者延誤。

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