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深圳PCBA測試的主要過程

發(fā)布日期:2018-07-10
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PCBA測試是根據(jù)定制的測試方法和過程。一般在深圳PCBA測試過程是:程序加載 - ICT - FCT - 老化測試 。以下是測試的詳細(xì)說明:

1. 程序加載

PCB板焊接組裝后,工程師可以為每個(gè)PCBA微控制器進(jìn)行程序加載,這樣每個(gè)微控制器都可以實(shí)現(xiàn)其特定的功能。


2. ICT

ICT測試主要通過測試探針接觸PCBA測試點(diǎn),實(shí)現(xiàn)PCBA電路開路,短路和電子元件焊接測試。ICT測試的準(zhǔn)確性相對(duì)較高,說明清晰,用途廣泛。

3. FCT

FCT測試可以測試PCBA的環(huán)境,電流,電壓,壓力等參數(shù)。測試內(nèi)容更全面,可以保證PCBA板的各種參數(shù)滿足客戶的要求。在測試之前,更多了解客戶的要求,并在測試期間更加關(guān)注它。


4.老化測試

通過持續(xù)向PCBA板供電,模擬用戶使用的場景,檢測一些不易發(fā)現(xiàn)的缺陷,檢查產(chǎn)品的使用壽命以確保穩(wěn)定性來執(zhí)行老化測試的產(chǎn)品。


以上就是關(guān)于四點(diǎn)深圳PCBA測試的主要過程了,希望這些能夠?qū)τ谀杏?。如果有需要進(jìn)行PCBA測試、及PCBA加工的朋友,可以聯(lián)系下長科順進(jìn)行加工的有關(guān)事宜。更多加工案例,點(diǎn)擊即可查看。

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