深圳PCBA測試的主要過程

PCBA測試是根據(jù)定制的測試方法和過程。一般在深圳PCBA測試過程是：程序加載 - ICT - FCT - 老化測試 。以下是測試的詳細說明：

1. 程序加載

PCB板焊接組裝后，工程師可以為每個PCBA微控制器進行程序加載，這樣每個微控制器都可以實現(xiàn)其特定的功能。

2. ICT

ICT測試主要通過測試探針接觸PCBA測試點，實現(xiàn)PCBA電路開路，短路和電子元件焊接測試。ICT測試的準確性相對較高，說明清晰，用途廣泛。

3. FCT

FCT測試可以測試PCBA的環(huán)境，電流，電壓，壓力等參數(shù)。測試內容更全面，可以保證PCBA板的各種參數(shù)滿足客戶的要求。在測試之前，更多了解客戶的要求，并在測試期間更加關注它。

4.老化測試

通過持續(xù)向PCBA板供電，模擬用戶使用的場景，檢測一些不易發(fā)現(xiàn)的缺陷，檢查產品的使用壽命以確保穩(wěn)定性來執(zhí)行老化測試的產品。

以上就是關于四點深圳PCBA測試的主要過程了，希望這些能夠對于您有用。如果有需要進行PCBA測試、及PCBA加工的朋友，可以聯(lián)系下長科順進行加工的有關事宜。更多加工案例，點擊即可查看。