smt貼片組裝加工：常見QFN焊接問題有哪些？

smt貼片組裝加工：常見QFN焊接問題有哪些？以下長(zhǎng)科順小編做詳細(xì)分析。

一、QFN。即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝，其特點(diǎn)是焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)。

二、工藝特點(diǎn)。工藝特點(diǎn)分為兩種，以下做詳細(xì)解析。

1.、“面一面”焊縫，容易橋連。QFN的焊端為一個(gè)平面，基本與QFN封裝底面齊平（0-0.05mm），它與PCB上對(duì)應(yīng)的焊盤構(gòu)成了“面一面”連接。這一特點(diǎn)決定了PCBA廠家焊膏量與焊縫面積呈正比關(guān)系，也是焊膏量越多，焊縫擴(kuò)展面積（X射線檢測(cè)圖片上顯示的焊縫面積）越大，也越容易發(fā)生橋連。

2、熱沉焊盤上的焊膏量決定了焊縫高度。QFN的結(jié)構(gòu)有一個(gè)共同點(diǎn)，就是封裝底部都有一個(gè)比較大的熱沉焊盤，其面積比所有信號(hào)焊端的面積總和還要大。由于這點(diǎn)，熱沉焊盤焊縫的高度決定了    QFN焊端的焊縫高度，而熱沉焊縫的高度可以通過調(diào)整熱沉焊盤上印刷的焊膏覆蓋率來控制。這點(diǎn)非常重要，我們必須確保熱沉焊盤焊縫高度足夠，以避免因熱沉焊盤焊膏量過少塌落，造成QFN周邊信號(hào)焊縫的過度擴(kuò)展而橋連。

3、熱沉焊盤容易出現(xiàn)大的空洞。熱沉焊盤尺寸比較大，再加上QFN焊縫的“面一面”結(jié)構(gòu)，焊劑時(shí)焊膏中大量的溶劑難以揮發(fā)出去，很容易包裹在熔融的焊料中，從而形成空洞。

三、QFN及工藝特點(diǎn)。QFN焊接不良與其封裝有關(guān)，主要有橋連、虛焊以及空洞。QFN焊接最要的不良就是橋連，如圖4-61所示。以雙排QFN（也稱雙圈QFN）為例，對(duì)QFN的工藝要求進(jìn)行說明。這些要求都是基于傳統(tǒng)多層板技術(shù)二討論的，如果采用HDI技術(shù)，則工藝不存在大的問題。

以上便是smt貼片組裝加工：常見QFN焊接三大問題，希望能夠幫助到您。如果需要smt貼片組裝加工的朋友，歡迎致電長(zhǎng)科順。