電子產(chǎn)品pcba后焊加工的流程

電子產(chǎn)品的后焊加工是目前市場上流行的電子外發(fā)加工，后焊加工是PCBA電子產(chǎn)品DIP加工過程的一部分。電子產(chǎn)品后焊加工的工藝過程需要較多的操作人員，這需要電子加工廠的大量資源，因此很多電子加工廠出于節(jié)省生產(chǎn)成本及設(shè)備上面的支出，會(huì)選擇有能力的電子加工廠進(jìn)行電子產(chǎn)品后焊加工外發(fā)。

電子產(chǎn)品后焊加工的流程

電子產(chǎn)品后焊加工，即PCBA加工后焊加工，可分為手動(dòng)插件和自動(dòng)插件兩部分。手動(dòng)插件意味著大型電子元器件的安裝需要手動(dòng)進(jìn)行插件，機(jī)器用于插入小型電子元器件。為了保證PCBA電路板的質(zhì)量，電子產(chǎn)品的后焊加工需要嚴(yán)格要求貼裝工藝。

1、排工序

操作人員根據(jù)BOM列表確定物料的位號(hào)和方向，并安排到DIP插件拉線上面的每一個(gè)人，為每一個(gè)員工分配元件，這個(gè)時(shí)候需要進(jìn)行的就是首樣確認(rèn)，最后一位員工進(jìn)行檢驗(yàn)，跟BOM單進(jìn)行一一比對檢驗(yàn)，然后由質(zhì)量部門檢查首件。

2、波峰焊

首件產(chǎn)品確認(rèn)完成后，進(jìn)行批量生產(chǎn)，然后進(jìn)行波峰焊接，將電子元件固定在PCB電路板上。波峰焊分為無鉛和無鉛，無鉛焊接或無鉛焊接是根據(jù)客戶的要求和電子元器件的尺寸來確定的。進(jìn)行波峰焊接時(shí)應(yīng)該進(jìn)行調(diào)整和控制好波峰焊鏈條速度、噴錫和波峰焊的高度以及最重要的加工時(shí)間，一般為2~3秒。同時(shí)對于某些電子元器件熱敏感較強(qiáng)的進(jìn)行手焊加工，當(dāng)然還需對焊接完成的物料進(jìn)行剪腳。

3、品質(zhì)部質(zhì)檢

質(zhì)量檢測是保證PCB板質(zhì)量的重要步驟。應(yīng)檢驗(yàn)焊點(diǎn)有沒有錫拉，檢驗(yàn)是否有虛焊，浮高等等，根據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)IPC6101進(jìn)行精細(xì)檢驗(yàn)，并協(xié)助客戶要求，確保交付客戶滿意的產(chǎn)品。

電子產(chǎn)品后焊加工的周期及價(jià)格

電子產(chǎn)品后焊加工的周期一般只有2至3天，對于整一套包工包料的電子加工流程周期控制在14天以內(nèi)，保證顧客可以在短時(shí)間內(nèi)看到成品。加工價(jià)格按照焊點(diǎn)計(jì)算和IC的腳數(shù)計(jì)算價(jià)格，保證公平公開。

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