進(jìn)行smt貼片加工焊接所需要的條件

深圳smt貼片加工廠長(zhǎng)科順經(jīng)過(guò)多年的加工經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)了一些PCB電路進(jìn)行焊接的經(jīng)驗(yàn)，要完成焊錫需要一定的條件，下面具體分析一下。

⑴ 焊件必須具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金的性能。并非所有的金屬都具有良好的可焊性，鉻、鉬、鎢等金屬的可焊性就很差；有些金屬具的可焊性又很好，如紫銅、黃銅等。在焊接過(guò)程中，由于高溫使金屬表面產(chǎn)生氧化膜，從而影響到材料的可焊性。為了提高材料的可焊性，可采用表面鍍錫、鍍銀等措施防止材料表面氧化。

⑵ 焊件表面必須保持清潔

為了使焊料和焊件的良好結(jié)合，焊接表面必須保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲(chǔ)存或被污染，也可能在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸潤(rùn)有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清除干凈，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。金屬表面輕度的氧化層可通過(guò)焊劑作用去除，嚴(yán)重氧化的金屬表面應(yīng)通過(guò)機(jī)械或化學(xué)方法去除，如進(jìn)行刮除或酸洗等。

⑶ 要使用合適的助焊劑

焊劑的作用是除去焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝應(yīng)選擇不同的焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等.沒(méi)有特殊的焊劑就很難進(jìn)行錫焊接。為了保證印刷電路板等精密電子產(chǎn)品的可靠、穩(wěn)定焊接，通常采用松香基焊劑。通常用酒精將松香溶于松香中。

⑷ 焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?br />
在焊接過(guò)程中，熱能的作用是熔化焊料和加熱焊接對(duì)象，使錫和鉛的原子能夠獲得足夠的能量，滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫度過(guò)低，對(duì)焊料原子滲透不利，合金無(wú)法成形，易形成虛焊。焊接溫度過(guò)高時(shí)，會(huì)使焊料處于非共晶狀態(tài)，加速焊劑的分解和揮發(fā)速度，使焊料質(zhì)量下降，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。需要強(qiáng)調(diào)的是，不但焊錫要加熱到熔化，而且應(yīng)該同時(shí)將焊件加熱到能夠熔化焊錫的溫度。

⑸ 合適的焊接時(shí)間

焊接時(shí)間是指在整個(gè)焊接過(guò)程中進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需的時(shí)間。它包括被焊金屬達(dá)到焊接溫度的時(shí)間、焊錫的熔化時(shí)間、助焊劑發(fā)揮作用及生成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。在確定焊接溫度后，應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀、性質(zhì)、特點(diǎn)等來(lái)確定合適的焊接時(shí)間。焊接時(shí)間太長(zhǎng)，容易損壞元器件或焊接部位；焊接時(shí)間太短，則達(dá)不到焊接要求。一般情況下，每個(gè)焊點(diǎn)焊接一次的時(shí)間最長(zhǎng)不超過(guò)5秒。

以上是在進(jìn)行smt貼片加工焊接所需要的條件，長(zhǎng)科順是專業(yè)的smt貼片加工廠，從smt貼片、插件后焊、到成品組裝包裝，為給客戶解決產(chǎn)品的生產(chǎn)環(huán)節(jié)并且保證產(chǎn)品的品質(zhì)。