smt貼片加工廠:焊接過(guò)程中有哪些不良操作？

SMT貼片加工是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，焊接是其中一個(gè)重要環(huán)節(jié)，焊接質(zhì)量將決定產(chǎn)品的質(zhì)量，如果出現(xiàn)失誤則會(huì)直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報(bào)廢。因此，在SMT貼片加工過(guò)程中，應(yīng)養(yǎng)成良好的焊接習(xí)慣，避免因焊接不當(dāng)而影響貼片加工質(zhì)量。下面長(zhǎng)科順就簡(jiǎn)單介紹在SMT貼片加工過(guò)程中一些不好的焊接操作。

一、焊接加熱橋的過(guò)程不恰當(dāng)。SMT貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過(guò)程操作不恰當(dāng)，則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不充分。正確的焊接應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤(pán)與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面，或者將錫線放置于焊盤(pán)與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面;這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)，避免對(duì)貼片加工造成影響。

二、在SMT貼片加工時(shí)，對(duì)引腳焊接用力過(guò)大。很多SMT貼片加工廠的工作人員認(rèn)為用力過(guò)大可以促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo)，促進(jìn)焊錫效果，因此習(xí)慣在焊接時(shí)用力往下壓。其實(shí)這是一個(gè)壞習(xí)慣，容易導(dǎo)致貼片的焊盤(pán)出現(xiàn)翹起、分層、凹陷，PCB白斑等問(wèn)題。所以在焊接的過(guò)程用力過(guò)大是完全沒(méi)必要的，為了保證貼片加工的質(zhì)量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤(pán)即可。

三、轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損傷烙鐵頭，造成潤(rùn)濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤(pán)與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。將錫線放置于焊盤(pán)與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。

四、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過(guò)程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會(huì)延長(zhǎng)烙鐵頭的滯留時(shí)間，使焊料流動(dòng)不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致接觸面最大化但略小于焊盤(pán)這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。

五、溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過(guò)程中一個(gè)重要因素，如果溫度設(shè)定過(guò)高會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)翹起，焊料被過(guò)度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對(duì)貼片加工的質(zhì)量保證尤為重要。

六、助焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解，很多工作人員在貼片加工的過(guò)程中習(xí)慣使用過(guò)多的助焊劑，其實(shí)這不但不能夠幫助你有一個(gè)好的焊點(diǎn)，而且還會(huì)引發(fā)下焊腳是否可靠的問(wèn)題，容易產(chǎn)生腐蝕，電子轉(zhuǎn)移等問(wèn)題。

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中最常用技術(shù)之一，避免不良焊接方式的出現(xiàn)，不僅可以提高產(chǎn)品質(zhì)量加快工作效率，還可以避免不必要的浪費(fèi)與損失，節(jié)約成本。

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