PCBA加工波峰焊接連錫的分析

PCBA加工廠中都會(huì)有波峰焊設(shè)備，波峰焊接加工的質(zhì)量好壞對(duì)產(chǎn)品影響很大，今天長(zhǎng)科順來分析一下波峰焊接時(shí)的連錫問題。

一、波峰焊連錫的原因

1、助焊劑活性不夠。

2、助焊劑的潤(rùn)濕性不夠。

3、助焊劑涂布的量太少。

4、助焊劑涂布的不均勻。

5、線路板區(qū)域性涂不上助焊劑。

6、線路板區(qū)域性沒有沾錫。

7、部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

8、線路板布線不合理（元零件分布不合理）。

9、走板方向不對(duì)。

10、錫含量不夠，或銅超標(biāo)；［雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高］

11、發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑在線路板上涂布不均勻。

12、風(fēng)刀設(shè)置不合理（助焊劑未吹勻）。

13、走板速度和預(yù)熱配合不好。

14、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。

15、鏈條傾角不合理。

16、波峰不平。

二、改善措施：

1、按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP后個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)個(gè)竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm，插裝時(shí)要求元件體端正

3、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些

5、更換助焊劑

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