分析SMT貼片加工過程中常見的問題

PCB板在SMT貼片加工生產中，可能會發(fā)生一些品質異常，如貼片元件短路、焊盤有錫珠、虛焊等。

貼片加工廠個應該要從經驗中總結出這些問題產生的原因及解決方法，努力保證貼片加工的質量。

一、短路的產生原因與解決辦法

產生原因                             解決辦法

焊盤設計過寬/過長                        修改PCB Layout

焊盤間無阻焊膜

焊盤間隙太小

二、錫珠的產生原因與解決辦法

產生原因                             解決辦法

阻焊膜印刷不好                          PCB來料控制

焊盤有水份或污物                         清除PCB上的水份或污物

三、虛焊的產生原因與解決辦法

產生原因                             解決辦法

印刷錫膏的壓力太大                        減小印刷刮刀壓力

錫粉氧化、助焊劑變質                       更換錫膏

預熱區(qū)升溫太急                          調整爐溫曲線

履帶速度太快                           降低回流焊履帶速度

希望大家對以上問題有所了解，更多SMT貼片加工技術文章深圳貼片廠長科順將會持續(xù)發(fā)布，同時有需要貼片加工可聯系我們咨詢報價。