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SMT貼片錫膏偏位原因有哪些?

發(fā)布日期:2023-05-18
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SMT貼片錫膏偏位是錫膏印刷機(jī)印刷不良的一種表現(xiàn)(其他不良還包括:平整度、厚度、漏印),如果這個(gè)不良通過(guò)SPI檢查及時(shí)發(fā)現(xiàn)就可以很好處理,如果是焊接后造成不良,要么返工(費(fèi)時(shí)費(fèi)力),要么直接報(bào)廢。因此出現(xiàn)此類貼片錫膏偏位,我們需要去分析原因。


SMT貼片錫膏偏位原因一般常見(jiàn)原因有以下幾點(diǎn)


1)錫膏問(wèn)題

錫膏是錫粉合金和助焊劑混合而成(助焊劑包含溶劑、松香、增稠劑、活性劑),如果錫膏攪拌后黏性不強(qiáng),出現(xiàn)斷流現(xiàn)象(指的是錫膏用棍子攪起來(lái)出現(xiàn)滴水狀),那么錫膏在印刷的時(shí)候就容易因量大導(dǎo)致向焊盤(pán)外部擴(kuò)散,導(dǎo)致偏位,因此錫膏在使用前需充分回溫?cái)嚢琛?/span>


2)鋼網(wǎng)問(wèn)題

鋼網(wǎng)是印刷錫膏必備的輔助工具,可以看做是錫膏漏印模具,錫膏印刷偏位,有可能是鋼網(wǎng)開(kāi)口較大導(dǎo)致,也有可能是鋼網(wǎng)開(kāi)口出現(xiàn)偏位導(dǎo)致。


3)錫膏印刷刮刀壓力

錫膏印刷到PCB焊盤(pán)上,需要刮刀移動(dòng),刮刀壓力小,則會(huì)導(dǎo)致錫膏漏印多,結(jié)合錫膏粘性差,就容易造成偏位,另外如果壓力過(guò)大,則會(huì)造成錫膏偏少,因此在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,需要設(shè)定一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)值。


4)錫膏印刷機(jī)夾治具不穩(wěn)

PCB到工作臺(tái)區(qū)域需要夾具夾住,保持穩(wěn)固,如果夾具不穩(wěn),錫膏印刷時(shí)沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)PCB焊盤(pán),就會(huì)造成偏位


以上4種原因是錫膏偏位的常見(jiàn)原因,在實(shí)際生產(chǎn)中,如果遇到這種錫膏印刷不良情況,需要具體問(wèn)題具體分析,查找原因并解決問(wèn)題。


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