SMT貼片和DIP插件有何不同之處？

SMT貼片加工和DIP插件加工作為PCBA加工流程中的重要步驟，在生產過程中會用到大大小小的電子物料，你知道它們之間的物料如何區(qū)分嗎？跟著深圳PCBA加工廠長科順的腳步，一起去了解吧。

一、什么是SMT貼片加工
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

二、什么是DIP插件加工
DIP插件，中文又稱DIP封裝，是一種用于將電路板組裝到一起的技術。DIP技術將兩個電路板組裝在一起，其中一個電路板上包含所有電子元件，而另一個電路板上包含所有接口和控制電路。DIP技術可以提高電子設備的集成度，使設備更加緊湊和輕便。

三、比較二者之間的不同

1、物料大小不同

SMT貼片物料體積較小巧，便于實現自動化生產，可提高生產效率，降低生產成本，相比DIP插件物料焊接可靠性更高；

DIP插件物料是引腳性電子，體積較大，抗振能力強，穩(wěn)定性比SMT貼片物料更強；

2、作用不同

SMT貼片物料是作用在PCB板表面進行焊接加工；

DIP插件物料是直插式電子元件，需要從PCB板正面插接到背部從而進行焊接加工；

3、加工方式不同

SMT貼片物料因其元器件體積較小，多為機器貼裝，自動化水平高；

DIP插件物料多為手工插件，雖然市場上運用了AI自動插件機，但是仍然有部分元器件因體積、形狀等原因無法進行機器插件。

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