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關(guān)于用于SMT的陶瓷電容器

發(fā)布日期:2018-07-19
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表面貼裝電容器是高頻電路應(yīng)用的理想選擇,因?yàn)樗鼪](méi)有任何引線,可以放置在PCB相對(duì)側(cè)的封裝下面。最廣泛使用的陶瓷電容器包裝是8毫米膠帶和卷軸


多層單片陶瓷電容器具有改進(jìn)的容積效率。它們可根據(jù)EIA RS-198n提供不同的介電類型,即COG或NPO,X7R,Z5U和Y5V。


目前對(duì)于表面貼裝電容器非常可靠,已在引擎蓋下的汽車應(yīng)用,軍事設(shè)備和航空航天應(yīng)用中能夠大量使用。

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