SMT貼片紅膠在貼元件時(shí)移位是什么原因?

提問(wèn)：SMT貼片紅膠在貼元件時(shí)移位是什么原因?SMT貼片廠家將會(huì)對(duì)此做出回答：以下是專(zhuān)業(yè)的回答和解決方案。

一、產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少），貼片時(shí)元件移位，貼片膠初黏力低，點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)，膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象，調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)，換膠水，點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)（小于4小時(shí)）。1.檢查回流焊工作時(shí)振動(dòng)是否很大？2.爐口有沒(méi)有擋風(fēng)簾等裝軒掃到pcb上的元件？3.適當(dāng)降低風(fēng)速試試4.紅膠本身問(wèn)題，紅膠量過(guò)多時(shí)熱膨脹引起；

解決方法：換一型號(hào)試試5.爐溫調(diào)整，起始溫度不宜過(guò)高，且均勻升溫。6.有可能為爐內(nèi)熱風(fēng)吹移動(dòng)，特別是小的圓柱狀的元件更容易漂移另：在條件不變的情況下更換另一種紅膠試試。